TIE Award總獎金超過16萬美金 延長徵件至6月19日止
2024-04-26
2023 科技創新卓越獎 Tech Innovation Excellence Award(TIE Award) ，敬邀國內外新創團隊，歡迎踴躍投件
國科會自2022年辦理的「TIE Award」國家級獎項，以臺灣知名半導體為題，吸引全球新創、法人及學研機構提出相關應用與研發技術，去年的TIE Award競賽吸引了來自世界各地的優秀產業專業人士，展現卓越技術和創新成果，今年得獎者除可在10/12~14「臺灣創新技術博覽會(TIE Expo)」舞台曝光外，更可獲得和半導體大廠介接機會。且今年為呼應國家發展重點，新增「淨零排放」領域徵選，歡迎綠色科技新創踴躍報名！
最高獎金3萬美金及免費參展，提供商業合作機會
© 2022 Alliance