TIE Award總獎金超過16萬美金 延長徵件至6月19日止

  • 2023-06-07

2023 科技創新卓越獎 Tech Innovation Excellence Award(TIE Award) ,敬邀國內外新創團隊,歡迎踴躍投件

國科會自2022年辦理的「TIE Award」國家級獎項,以臺灣知名半導體為題,吸引全球新創、法人及學研機構提出相關應用與研發技術,去年的TIE Award競賽吸引了來自世界各地的優秀產業專業人士,展現卓越技術和創新成果,今年得獎者除可在10/12~14「臺灣創新技術博覽會(TIE Expo)」舞台曝光外,更可獲得和半導體大廠介接機會。且今年為呼應國家發展重點,新增「淨零排放」領域徵選,歡迎綠色科技新創踴躍報名!

最高獎金3萬美金及免費參展,提供商業合作機會

即刻報名:https://reurl.cc/XLkjpM